Dom > Zasoby > Blogi > Przyczyny i środki zaradcze w przypadku zadziorów powstających podczas frezowania obrysów płytek PCB 2023-08-03Reporter: SprintPCB
Możesz się zastanawiać, jaki wpływ może mieć niewielki zadzior? Pozwól, że rozwikłam tę niepozorną zagadkę. Wyobraź sobie taką sytuację: renomowany producent elektroniki opracowuje długo oczekiwany smartfon, produkt, który pochłonął już znaczne zasoby i czas, gotowy na zrobienie furory na rynku. Jednak w końcowej fazie montażu i testów napotykają oni trudny problem – złącze baterii telefonu nie pasuje prawidłowo, co skutkuje nieefektywnym połączeniem baterii. Co zaskakujące, główną przyczyną tego problemu okazują się zadziory na frezowanej płytce PCB. 
Problem zadziorów nie tylko postawił firmę w niezręcznej sytuacji, opóźniając wprowadzenie produktu na rynek, ale co ważniejsze, jeśli nie zostanie szybko rozwiązany, może doprowadzić do utraty konkurencyjności rynkowej, a nawet zaszkodzić reputacji marki. Ten przykład doskonale ilustruje reakcję łańcuchową, jaką zadziory powstające podczas frezowania powierzchniowego mogą wywołać w produkcji urządzeń elektronicznych. Czym zatem są zadziory na krawędziach płytek PCB? Jak powstają? Termin ten może być nieznany przeciętnemu użytkownikowi, ale gdy zagłębimy się w jego istotę, odkryjemy, że może on kryć w sobie więcej zagrożeń. Następnie zgłębimy tajemnicę zadziorów na krawędziach płytek PCB, poznamy ich przyczyny i dowiemy się, jak przeciwdziałać im, aby zapewnić stabilność i wydajność produktów elektronicznych.
FR-4 High TG (wysoka temperatura zeszklenia FR-4): Jest to ulepszona wersja FR-4, z wyższą temperaturą zeszklenia (TG), co pozwala jej zachować lepszą wydajność w środowiskach o wysokiej temperaturze. Nadaje się do zastosowań wysokotemperaturowych, takich jak elektronika samochodowa, sterowanie przemysłowe itp. 
FR-4 Prepreg: Materiał ten ulega częściowemu utwardzeniu podczas procesu produkcyjnego, zachowując pewien poziom elastyczności, dzięki czemu nadaje się do elastycznych płytek PCB wymagających gięcia lub składania. Metal Core PCB (płytka drukowana z metalowym rdzeniem): Płytki PCB z metalowym rdzeniem wykorzystują metal jako podłoże, taki jak aluminium lub miedź. Wykazują one doskonałe właściwości przewodzenia ciepła i rozpraszania ciepła, dzięki czemu nadają się do urządzeń elektronicznych dużej mocy, oświetlenia LED i innych. 
Podłoże ceramiczne: Podłoża ceramiczne oferują doskonałe właściwości wysokoczęstotliwościowe i odporność na wysoką temperaturę. Są szeroko stosowane w takich obszarach, jak obwody RF, anteny i urządzenia mikrofalowe. 
Podłoże PTFE (politetrafluoroetylen): Podłoże PTFE wykazuje doskonałe właściwości dielektryczne i odporność chemiczną, dzięki czemu nadaje się do obwodów cyfrowych o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości. Materiał Rogers: Materiał Rogers to rodzaj specjalnego materiału podłoża o wysokiej częstotliwości, charakteryzującego się doskonałymi właściwościami dielektrycznymi i niskimi stratami, szeroko stosowanego w obwodach RF o wysokiej częstotliwości i zastosowaniach mikropaskowych. 
Podłoże molibdenowe: Podłoża molibdenowe wykazują wyjątkową wydajność w specjalistycznych zastosowaniach wysokotemperaturowych i dużej mocy, takich jak elektronika lotnicza i wzmacniacze dużej mocy. Podłoże szafirowe: Podłoże szafirowe to rzadki i zaawansowany materiał stosowany w przemyśle PCB, charakteryzujący się doskonałymi właściwościami optycznymi i wyjątkową przewodnością cieplną. Jest powszechnie stosowany w laserach dużej mocy i urządzeniach optoelektronicznych.
Obsługa klienta
Budynek A19 i C2, dzielnica Fuqiao nr 3, ulica Fuhai, dzielnica Bao'an, Shenzhen, Chiny 
+86 0755 2306 7700
Język
