IATF 16949:2016 to Międzynarodowy Standard dla Systemów Zarządzania Jakością w Motoryzacji. IATF 16949 został opracowany wspólnie przez członków International Automotive Task Force (IATF) i przekazany

Dane dostarczone przez klienta (gerber) są wykorzystywane do tworzenia danych produkcyjnych dla konkretnej płytki PCB (grafiki dla procesów obrazowania i dane wiertnicze dla programów wiercenia). Inży

Materiały różnego typu są otrzymywane z zatwierdzonych źródeł i przechowywane w kontrolowanych środowiskach do momentu, aż będą potrzebne. Używając systemów FIFO, konkretny materiał jest uwalniany do

Etap 1 polega na przeniesieniu obrazu za pomocą folii artystycznej na powierzchnię płyty, przy użyciu światłoczułej suchej folii i światła UV, które polimeryzuje suchą folię odsłoniętą przez grafikę.

Etap 2 polega na usunięciu niechcianej miedzi z panelu za pomocą trawienia. Po usunięciu miedzi pozostała sucha warstwa jest usuwana, pozostawiając miedziany obwód pasujący do projektu.

Inspekcja obwodów na podstawie cyfrowych „obrazów” w celu sprawdzenia, czy obwody są zgodne z projektem i czy nie mają wad. Osiąga się to poprzez skanowanie płytki, a następnie przeszkoleni inspektorz

Warstwy wewnętrzne mają nałożoną warstwę tlenku, a następnie są „ułożone” razem z prepregiem zapewniającym izolację między warstwami, a folia miedziana jest dodawana na górze i dole stosu. Proces lami

Teraz musimy wywiercić otwory, które następnie utworzą połączenia elektryczne w wielowarstwowej płytce PCB. Jest to proces mechanicznego wiercenia, który należy zoptymalizować, aby uzyskać rejestrację

PTH zapewnia bardzo cienką warstwę miedzi, która pokrywa ścianę otworu i cały panel. Złożony proces chemiczny, który musi być ściśle kontrolowany, aby umożliwić niezawodne osadzanie miedzi nawet na ni

Powlekanie panelowe następuje po PTH, aby zapewnić grubszą warstwę miedzi na wierzchu warstwy PTH – zwykle 5 do 8 um. Ta kombinacja jest używana do optymalizacji ilości miedzi, która ma zostać pokryta

Proces jest podobny do procesu warstwy wewnętrznej (przenoszenie obrazu przy użyciu światłoczułej suchej folii, naświetlanie światłem UV i trawienie), ale z jedną główną różnicą – usuniemy suchą folię

Drugi etap galwanizacji elektrolitycznej, gdzie dodatkowa galwanizacja jest osadzana w obszarach bez suchej warstwy (obwody). Zwiększa grubość galwanizacji i średnio 25um/min 20um przez otwór. Po pokr

Zwykle jest to proces trzyetapowy. Pierwszym krokiem jest usunięcie niebieskiej suchej warstwy. Drugim krokiem jest wytrawienie odsłoniętej/niechcianej miedzi, podczas gdy osad cyny działa jak powłoka

Podobnie jak w przypadku wewnętrznej warstwy AOI, obrazowany i wytrawiony panel jest skanowany, aby upewnić się, że obwody są zgodne z projektem i nie mają wad.

Tusz soldermaski jest nakładany na całą powierzchnię PCB. Używając grafik i światła UV narażamy określone obszary na działanie UV, a te obszary, które nie są wystawione, są usuwane podczas procesu che

Pożądane znaki, loga lub oznaczenia są drukowane na powierzchni PCB za pomocą specjalistycznego procesu drukowania tuszem lub legendą. Używając grafiki i precyzyjnego wyrównania, tekst jest nakładany

Następnie na odsłonięte obszary miedzi nakładane są różne wykończenia. Ma to na celu ochronę powierzchni i dobrą lutowalność. Różne wykończenia mogą obejmować bezprądowe niklowanie zanurzeniowe złota,

Jest to proces cięcia paneli produkcyjnych na określone rozmiary i kształty w oparciu o projekt klienta, jak zdefiniowano w danych gerber. Istnieją 3 główne opcje dostępne podczas dostarczania tablicy

Służy do sprawdzania integralności ścieżek i połączeń przelotowych – sprawdzanie, czy na gotowej płytce nie ma otwartych obwodów ani zwarć. Istnieją dwie metody testowania: latająca sonda dla mniejszy

Wykorzystując ręczną inspekcję wizualną i AVI – porównuje PCB z plikami Gerber i zapewnia szybszą kontrolę niż ludzkie oko, ale nadal wymaga weryfikacji przez człowieka. Wszystkie zamówienia są równie