Emisja PCB zawsze stanowiła poważny problem w przemyśle elektronicznym, szczególnie w przypadku obwodów o wysokiej częstotliwości i mikrofal. Emisja PCB może zakłócać normalną pracę urządzeń, a także mieć negatywny wpływ na zdrowie ludzi. Dlatego redukcja emisji PCB jest kluczowa.

Poniżej przedstawiono kilka metod ograniczania emisji PCB:
- Płaszczyzna uziemienia : Aby zmniejszyć emisję PCB, płaszczyzna uziemienia na płytce PCB powinna być jak największa. Im większa płaszczyzna uziemienia, tym mniejsza emisja.
- Układ zasilania : Położenie układu zasilania należy starannie rozważyć podczas projektowania płytki PCB. Zasadniczo układ zasilania powinien znajdować się jak najbliżej płaszczyzny uziemienia.
- Trasowanie : Trasowanie na płytce PCB powinno być jak najkrótsze, aby zminimalizować jego wpływ na emisję.
- Oddzielenie warstwy sygnału od warstwy zasilania : Oddzielenie warstwy sygnału od warstwy zasilania może zmniejszyć emisję. Po oddzieleniu warstwy sygnału od warstwy zasilania, dalszą redukcję można osiągnąć poprzez umieszczenie otworów przelotowych.
- Materiały PCB : Wybór odpowiedniego materiału PCB może zmniejszyć emisję. Niektóre materiały PCB skuteczniej redukują emisję niż inne. Na przykład, zastosowanie materiałów PCB o niskiej stałej dielektrycznej może zmniejszyć emisję.
- Uziemienie : Uziemienie ma kluczowe znaczenie dla redukcji emisji PCB. Aby skutecznie ograniczyć emisję, należy zapewnić dobre połączenie uziemiające.
Metody redukcji emisji PCB obejmują zwiększenie płaszczyzny uziemienia, optymalizację układu zasilania, trasowanie i rozdzielenie warstw sygnału i zasilania, dobór odpowiednich materiałów PCB oraz zapewnienie dobrego połączenia uziemiającego. Jeśli projektujesz płytkę PCB o wysokiej wydajności, pamiętaj o tych metodach i dostosuj je w razie potrzeby.